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真空清洗炉组成及结构？
真空清洗炉是一种常用的半导体材料制备与加工设备。其主要作用是在真空环境中通过物理或化学方法将目标物质的表面和内部杂质、铁、氧化物等物质清除，从而提高器件性能。下面就来介绍一下真空清洗炉的组成及结构。
一、组成
真空清洗炉主要由以下几部分组成：
炉体：真空清洗炉的主要部分，由容器、安装架、加热器、保温材料等组成。炉体的选择需要考虑到加工物料的尺寸、形状和性质等因素。
真空系统：用于实现真空环境的产生和维持，由机械泵、分子泵、门阀、计量仪、实验室装置等部分组成。真空系统的稳定性和抗干扰性对工艺加工的一些要求有很大的影响。
加热系统：不像常规加热炉，真空清洗炉的加热系统必须是灌入炉腔的纯气态或蒸汽热源。加热系统的形式可以是线圈加热、辐射加热等。
控制系统：主要用于调节炉体温度、真空度、保温时间等工艺参数以及对加热系统的控制。控制系统的性能会直接影响到工艺加工的精度和效率。
二、结构
真空清洗炉通常具有以下几种结构：
水平结构：炉体水平安装，加工物料放置在腔体内部。换能加热方式与I型炉相同，但这种结构体积较小，更适合小样品清洗操作。
立式结构：炉体垂直安装，加工物料通过气缸推进装入炉腔。这种结构占地面积较少，炉腔内空间大，清洗效果具有优势，更适合大样品的清洗操作。
平板结构：炉体水平安装，加工物料放置在平板上，通过电磁脉冲驱动平板水平转动。这种结构炉体尺寸小，内部加工结构简单，适合小样品的清洗操作。
以上就是真空清洗炉的组成及结构，对于一些半导体材料加工和制备企业而言，掌握了这些知识，就能更好地利用真空清洗炉进行半导体材料清洗加工的各种操作。
